瑞芯微RK3566電子紙應(yīng)用方案優(yōu)勢詳解

　　近年來，電子紙行業(yè)呈現(xiàn)高歌猛進(jìn)之勢。伴隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，電子紙廣泛應(yīng)用在多樣化的場景和領(lǐng)域中，從小尺寸的新零售電子價(jià)簽、可穿戴設(shè)備、6寸的電子書閱讀器，10.3寸的辦公本，乃至更大尺寸的公交站牌及顯示看板等。電子紙應(yīng)用產(chǎn)品的系統(tǒng)、功耗、刷新表現(xiàn)、手寫體驗(yàn)，乃至工藝設(shè)計(jì)等，都展現(xiàn)出全新態(tài)勢。

　　瑞芯微推出一款針對電子紙應(yīng)用的全新芯片——RK3566，CPU采用4核A55架構(gòu)處理器，集成G52圖形處理器，且內(nèi)置獨(dú)立NPU，算力為0.8Tops，能很好滿足電子書性能需求及功能擴(kuò)展需求。

　　RK3566在超低功耗、TCON接口、手寫延遲率、AI性能、操作系統(tǒng)五方面的優(yōu)勢，將成為電子紙應(yīng)用市場的全新驅(qū)動(dòng)力。

　　一、超低功耗，RK3566全方位提升硬件效能

　　相對于采用LCD、OLED等屏幕的電子產(chǎn)品，使用電子紙顯示屏有著功耗更低、續(xù)航時(shí)間更長的巨大優(yōu)勢。從與數(shù)款市面上熱銷6寸及10.3寸電子書產(chǎn)品的功耗測試對比圖中可發(fā)現(xiàn)，搭載RK3566的產(chǎn)品功耗更低，表現(xiàn)更優(yōu)異。

　　以RK3566為主控的6英寸，搭載Android 11，分辨率1024x758的電子書，休眠耗電小于1mA，15s翻頁一次耗電小于30mA，1s翻頁一次約為130mA，靜態(tài)界面功耗小于10mA，比同類產(chǎn)品的待機(jī)界面功耗降低超過70%。

　　搭載RK3566的10.3英寸大屏，Android 11系統(tǒng)，分辨率1872x1404，帶手寫筆的電子書，休眠耗電只需約1.2mA，靜態(tài)界面功耗小于15mA，15s翻頁一次耗電小于50mA，1s翻頁約為180mA，持續(xù)手寫功耗約280mA，比同類可手寫電子書手寫功耗降低近40%。

　　為降低功耗，針對電子紙應(yīng)用產(chǎn)品，瑞芯微在顯示架構(gòu)，系統(tǒng)任務(wù)管理，電源管理，硬件設(shè)計(jì)等方面對RK3566方案進(jìn)行了深度優(yōu)化。其中，使用LPDDR4X顆粒，VCC_DDR部分的功耗可節(jié)省40%。此外，RK3566支持Touch Panel Low Power Mode(觸摸屏低功耗模式)，更有效降低產(chǎn)品功耗。

　　二、成本最優(yōu)化，RK3566自帶TCON接口

　　RK3566自帶TCON-EBC，終端伙伴無需額外增加電子紙顯示屏控制芯片，成本大幅降低。同時(shí)，最大分辨率支持13.3英寸的2200x1650，滿足大屏電子紙應(yīng)用的痛點(diǎn)訴求�？芍С志植克⑿潞腿炙⑿�，更好地處理殘影及清晰度不佳等問題，能夠帶來更優(yōu)的視覺體驗(yàn)。

　　三、手寫延遲率降低，RK3566自研硬件加速模塊

　　RK3566基于自研的硬件加速模塊，有效降低手寫延遲率，手寫速度提升20%，流暢書寫，視覺體驗(yàn)更佳。

　　四、賦能豐富AI應(yīng)用，RK3566內(nèi)置性能強(qiáng)大NPU

　　RK3566內(nèi)置的NPU，為產(chǎn)品賦能豐富的AI應(yīng)用，包括智能文字識別/查詞、OCR筆記摘錄、OCR查詞(包括圖片中文字，如掃描的書籍及國外漫畫)、拍題搜題、漫畫自動(dòng)分格子及縮放選中區(qū)域等。

　　基于自研的算法優(yōu)勢，RK3566支持VOP2 Writeback功能，可實(shí)現(xiàn)電子書/辦公本彩色投屏，智能辦公更便捷;擁有多MIC降噪算法，拾音更精準(zhǔn)，語音筆記品質(zhì)有保證。

　　五、優(yōu)化系統(tǒng)消耗，RK3566支持輕量化Android/Linux OS

　　RK3566支持專用于電子紙應(yīng)用的輕量化Android/Linux OS，優(yōu)化任務(wù)調(diào)度，減少系統(tǒng)CPU消耗，還可減少內(nèi)存使用、提升系統(tǒng)流暢性，并保證應(yīng)用的兼容性。

　　現(xiàn)如今，用戶對于電子紙的使用需求已遠(yuǎn)不止閱讀電子書這么單一，應(yīng)用場景的不斷延伸，性能優(yōu)化及功能擴(kuò)展迫在眉睫。瑞芯微RK3566芯片的推出，將憑借硬核性能，全方位助力下游合作伙伴打造更具市場競爭力的產(chǎn)品。

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